2550亿的中芯订单取消,欧美光刻机再掀停工潮 科技战加剧供应链动荡!中美在科技领域的竞争近年来愈发激烈,自2018年美国开始实施出口管制以来,到2025年仍在不断加码。美国试图通过限制高端芯片和设备的供应来遏制中国半导体产业的发展。这一举措导致中国进口芯片订单显著减少,尤其是2023年7月,同比减少了546亿颗芯片,金额蒸发了2550亿元人民币。

美国联合荷兰、日本等国家限制光刻机出口,阿斯麦等公司受到影响,生产线调整,部分产能闲置。这使得美国企业也开始担忧未来的销售市场。2018年特朗普上台后,美国开始针对中国科技企业采取行动,将中兴列入清单,禁止美国公司供货。2019年5月,华为被加入实体清单,美国企业需申请许可才能向其出售芯片,华为手机业务因此遭受重创,全球市场份额大幅下降。

2020年8月,美国修改了外国直接产品规则,规定使用美国技术生产的芯片卖给中国企业也需批准。这进一步限制了台积电等代工厂为华为生产先进芯片的能力。华为只能依靠库存并转向本土供应商,但性能和产量都无法满足需求。

2022年10月,美国商务部工业与安全局发布新规,禁止出口用于14纳米以下制程的芯片和设备,针对人工智能和高性能计算领域。2023年1月,荷兰和日本跟进,荷兰限制阿斯麦的极紫外光刻机出口,日本则限制东京电子和尼康的设备。阿斯麦的深紫外光刻机审批时间延长,2023年对华交付量下降,中国市场占比从29%降至20%。中国半导体企业如中芯国际只能依赖28纳米以上的老工艺,生产计划受到严重影响。
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