红魔在其今日举办的游戏技术发布会上正式公布了全新的散热解决方案——“脉动水冷引擎”，并宣布将在2025年10 月17日14:30发布的红魔 11 Pro系列新品上量产搭载。

脉动水冷引擎采用了与 AI 服务器同款的氟化类散热冷却液，官方给出的工作温度范围为 -60℃ 至 108℃，并标称该液体具有防导电、抗低温与高稳定性特性。

为了让氟化液在寸土寸金的手机内部稳定运行，红魔经历多轮液体流道结构设计迭代，并采用微米级激光切割加工工艺，成功在手机机身内放入薄至0.03mm的超精细液体流道。

红魔还在流道与封装上采用了抗跌落防泄漏设计，同时引入“超低温键合工艺”和高分子缓冲材料以提高可靠性。

在硬件实现层面，脉动水冷系统配备了红魔自研的微型陶瓷泵——官方数据为超低功耗 80mW、厚度 0.85mm、输出压力最高可达 100kPa；与之配合的是主动散热风扇“驭风 4.0”，官方宣称最高转速达 24,000 rpm 并支持 IPX8 等级的防水能力，系统通过“贯穿式瀑布风道 3.0”实现风路与水道的协同散热。

除此之外，红魔还将 ICE 魔冷散热、屏下高导石墨烯与复合液态金属材料一并用于热管理体系。

红魔 11 Pro系列此前已官宣搭载高通第五代骁龙 8 至尊版移动平台，并配合红魔自研的红芯 R4 以及 CUBE 擎天游戏引擎 3.0，实现软件与硬件的协同调度，红魔宣称在“脉动水冷引擎”加持下，第五代骁龙8至尊版可实现最高可达20W+的性能释放。

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