今日，最新爆料消息称，苹果除了自研5G基带外，还在开发内部代号为「Proxima」的新型蓝牙和Wi-Fi芯片，以此来减少对博通的依赖。

据了解，iPhone 17系列、2025年新款Apple TV/HomPod mini将首发搭载「Proxima」芯片，等到了2026年，iPad和Mac也将搭载该芯片。

目前，这款芯片已经开发了几年时间，现在苹果计划在2025年开始首批生产，由台积电代工。

该爆料称，苹果希望能将5G基带、蓝牙和Wi-Fi芯片组合，打造高度集成、低功耗的无线通信系统，从而进一步提升苹果设备的续航能力。

此外，苹果想要通过自研芯片来提升自己的控制权，从而减少高通和博通的依赖，同时自研芯片可以有效控制成本。

以目前的开发进度来看，苹果暂时无法与高通、博通完全停止合作关系，毕竟像射频滤波器、服务器芯片等还需高通、博通继续提供。

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