近日,代号SM7475的新一代骁龙7平台规格和跑分现身GeekBench5数据库。信息显示其采用4颗A510@1.8GHz、3颗A710@2.5GHz 、1颗X2核心@2.92GHz的CPU设计,对比低频版骁龙8+ Gen1仅仅只是X2超大核降低了0.08GHz,二者跑分也是十分接近。
相较竞品而言,SM7475已经明显甩开天玑8200一个身位,与天玑9000接近。
另据此前消息,SM7475将采用台积电N4工艺,GPU是Adreno725 580MHz,在能效方面预计可能还会优于天玑9000。搭载该芯片的机型将于3月底正式上市,小米、真我、荣耀、OPPO、vivo等品牌都会采用,首发机型或为Redmi Note12T系列。
作者:陈沐梁
延伸阅读:
- 骁龙8 Gen3更多信息曝光,CPU频率或大幅提升
- 高通直接跳过骁龙8+Gen 2处理器?骁龙8 Gen 3规格曝光
未经允许不得转载:头条今日_全国热点资讯网(头条才是今日你关心的) » 新“骁龙7”翻身?曝跑分赶超骁龙8+与天玑9000,3月底上市